首頁(yè)

晶圓激光隱形切割機(jī)

全自動(dòng)晶圓激光隱形切割設(shè)備主要是適用于各種半導(dǎo)體硅，鍺，碳化硅，氧化鋅等晶圓材料，隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過(guò)擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法；適用于4inch，6inch,8inch 晶圓。

產(chǎn)品咨詢

聯(lián)系我們

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品特點(diǎn)：

•FFC 上下料方式，取料，切割，放料回原位。

• 多相機(jī)視覺(jué)抓取晶圓邊及特征點(diǎn)定位，自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)尋焦；高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。

• 全自動(dòng)上下料 , 光路穩(wěn)定可靠 , 高精度視覺(jué)系統(tǒng) , 加工效率高。

• 首鐳自主研發(fā)軟件系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)易，功能齊全。

• 可選焦點(diǎn)：?jiǎn)谓裹c(diǎn)，雙焦點(diǎn)，多焦點(diǎn)（可選）。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

相關(guān)產(chǎn)品